CBG-55%银焊膏 含银60%银焊膏

BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。

BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：

BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。

BAg40CuZnSnNi(HL322） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点较低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。

BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。

BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替。

BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn：余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308） 主要化学成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307） 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊

BAg50CuZn(HL304） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:34±1,Zn：余量性能：钎焊温度为775-895℃，是较常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接

BAg45CuZn(HL303） 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:30±1,Zn：余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接

BAg25CuZn(HL302） 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn：余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件

BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量，Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片 BAg72Cu(HL308） 主要化学成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

BAg70CuZn(HL307） 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊

BAg62CuZnP 主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P,Zn：余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接

BAg25CuZnP 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P,Zn：余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。